拓荆科技股份有限公司

国内唯一实现 12 英寸 PECVD 设备产业化的企业，并布局 ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜沉积设备，是国产薄膜设备替代的核心力量。薄膜沉积是芯片制造中步骤最多、价值量最高的工艺环节之一，长期被应用材料、泛林、东京电子垄断。拓荆的产品已在长江存储、中芯国际等产线批量应用。

代表性产品与技术

PECVD · ALD · SACVD · HDPCVD

美方认为拓荆科技的薄膜沉积设备直接支撑中国 3D NAND 与逻辑先进制程的自主化，属于军民融合体系的关键设备供应商。列入实体清单后，其获取美国原产射频电源、真空系统、气体控制部件与软件的渠道被切断，影响设备产能与先进工艺验证进度。

限制关键词

薄膜沉积先进制程设备自主

加速国产零部件替代，扩产节奏受零部件供应影响。

• 2024 年 12 月 2 日列入
  实体清单

  BIS 将拓荆科技列入实体清单

  89 FR 96830

1. 联邦公报：Additions and Modifications to the Entity List; Removals From the Validated End-User (VEU) Program（89 FR 96830）