半导体与集成电路 · 实体清单
属于半导体与集成电路领域，于 2023 年 10 月 17 日 被列入实体清单。
半导体是现代信息产业的基础，也是中美科技博弈的主战场。自 2022 年 10 月起，美国对华半导体管制从“卡单点”升级为“卡链条”：设备、材料、EDA 工具、先进制程代工、AI 算力芯片被逐层收紧。被列入清单的半导体实体，覆盖了从大硅片、光刻胶、刻蚀机、薄膜沉积、量测设备到 EDA 软件、晶圆代工、存储制造的完整产业链。
2023 年 10 月 17 日，BIS 在对华 AI 芯片出口管制升级的同一天，将壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、天数智芯等中国 GPU 企业列入实体清单，切断其先进制程代工渠道。
实体清单：实体清单（Entity List）由美国商务部工业与安全局（BIS）依据《出口管理条例》（EAR）第 744.11 条维护。被列入者采购受 EAR 管制的美国原产技术、软件与产品时需申请许可证，且通常适用“推定拒绝”政策——即默认不批。
被列入上述名单后，该实体在采购美国原产的技术、软件与设备时受到限制，具体许可要求与审查政策以其所属公告原文为准。
These entities are involved in the development of advanced computing integrated circuits (ICs).
Federal Register 原文（英文）以上为美国商务部工业与安全局在联邦公报中就该实体作出的官方表述。本站将其原文摘录以便对照核查。
In this rule, the Bureau of Industry and Security (BIS) amends the Export Administration Regulations (EAR) by adding 13 entities to the Entity List under the destination of the People's Republic of China (China). These entities have been determined by the U.S. Government to be acting contrary to the national security or foreign policy interests of the United States.
该实体的列入时间、清单类型与公告批次均已核对官方文件；由于公开可核实的中文资料有限，本站暂未对其进行逐条的深度解读。
Entity List Additions（88 FR 71991）
88 FR 71991