HiSilicon Technologies Co.
中国最大的 Fabless 芯片设计公司，产品线覆盖手机 SoC（麒麟）、AI 训练与推理芯片（昇腾）、服务器 CPU（鲲鹏）、基带（巴龙）、视频监控芯片、机顶盒与电视芯片。海思长期位居全球 Fabless 前十，是国内少数具备高端 SoC 全流程设计能力（架构、IP、后端、封装）的团队。
麒麟 SoC · 昇腾 AI 芯片 · 鲲鹏 CPU · 巴龙基带
海思是华为技术体系的核心，其芯片设计能力直接决定华为终端的竞争力。2019 年随华为列入实体清单后，2020 年 FDP 规则进一步切断其代工渠道，使麒麟高端芯片无法生产。美方目标是切断中国最先进芯片设计能力与全球先进制造产能的联系。
SoCAI 芯片芯片断供
设计能力保留但先进制程代工受限，推动国内代工与封装协同攻关。
作为华为关联实体一并列入实体清单
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